【简介】TE technology半导体微型模块
微型模块是一种半导体元件尺寸小于1.0平方毫米的器件，因此，在相同尺寸下能够实现更多的连接点。这类模块的正面和背面都经过金属化处理（但未进行镀锡处理），可以通过焊接或压接的方式安装，其中推荐使用压接方式。TE Technology还提供专有的“灌封"技术，可用于防止水分侵入并增强模块的耐用性。这类模块的最高工作温度为80摄氏度。

TE technology半导体微型模块

微型模块是一种半导体元件尺寸小于1.0平方毫米的器件，因此，在相同尺寸下能够实现更多的连接点。这类模块的正面和背面都经过金属化处理（但未进行镀锡处理），可以通过焊接或压接的方式安装，其中推荐使用压接方式。TE Technology还提供专有的“灌封"技术，可用于防止水分侵入并增强模块的耐用性。这类模块的最高工作温度为80摄氏度。

TE technology半导体微型模块TE-8-0.45-1.3标准型号在业内具有最高的品质，其散热性能也非常出色。此外，我们还提供专有的密封技术，可用于防止水分侵入并增强产品的耐用性。这些模块的适用工作温度可达80摄氏度。该类别的参数如下：最大电流为0.7安培，最大功率为0.4瓦特，最大电压为1伏特，最大温差为67度，热阈值则为300开尔文。

TE-12-0.45-1.3微型模块是一种半导体元件尺寸小于1.0平方毫米的器件，因此，在相同尺寸下能够实现更多的连接点。这类模块的正面和背面都经过金属化处理（但未进行镀锡处理），可以通过焊接或压接的方式安装，其中推荐使用压接方式。TE Technology还提供专有的“灌封"技术，可用于防止水分侵入并提升模块的耐用性。这类模块的适用工作温度为80摄氏度以内。

TE-18-0.45-1.3微型模块是一种半导体元件尺寸小于1.0平方毫米的器件，因此，在相同尺寸下能够实现更多的连接点。这类模块的正面和背面都经过金属化处理（但并未镀锡），可以通过焊接或压接的方式进行安装，其中推荐使用压接方式。TE Technology还提供专有的“灌封"技术，可用于防止水分侵入并增强模块的耐用性。这类模块的适用工作温度为80摄氏度以内

TE-66-0.45-1.3微型模块是一种半导体元件尺寸小于1.0平方毫米的器件，因此，在相同尺寸下能够实现更多的连接点。这类模块的正面和背面都经过金属化处理（但未进行镀锡处理），可以通过焊接或压接的方式安装，其中推荐使用压接方式。TE Technology还提供专有的“灌封"技术，可用于防止水分侵入并增强模块的耐用性。这类模块的适用工作温度为80摄氏度以内。

TE-32-0.45-1.3微型模块是一种半导体元件尺寸小于1.0平方毫米的器件，因此，在相同尺寸下能够实现更多的连接点。这类模块的正面和背面都经过金属化处理（但未进行镀锡处理），可以通过焊接或压接的方式安装，其中推荐使用压接方式。TE Technology还提供专有的“灌封"技术，用以防止水分侵入并提升产品的耐用性。这类模块的适用工作温度为80摄氏度以内。

TE-7-0.6-1.5微型模块是一种半导体元件尺寸小于1.0平方毫米的器件，因此，在相同尺寸下能够实现更多的连接点。这类模块的正面和背面都经过金属化处理（但未进行镀锡处理），可以通过焊接或压接的方式安装，其中推荐使用压接方式。TE Technology还提供专有的“灌封"技术，用以防止水分侵入并增强模块的耐用性。这类模块的适用工作温度为80摄氏度以内。

TE-11-0.6-1.5微型模块是一种半导体元件尺寸小于1.0平方毫米的器件，因此，在相同尺寸下能够实现更多的连接点。这类模块的正面和背面都经过金属化处理（但未进行镀锡处理），可以通过焊接或压接的方式安装，其中推荐使用压接方式。TE Technology还提供专有的“灌封"技术，用以防止水分侵入并提升模块的耐用性。这类模块的适用工作温度为80摄氏度以内。

TE-17-0.6-1.5微型模块是一种半导体元件尺寸小于1.0平方毫米的器件，因此，在相同尺寸下能够实现更多的连接点。这类模块的正面和背面都经过金属化处理（但未进行镀锡处理），可以通过焊接或压接的方式安装，其中推荐使用压接方式。TE Technology还提供专有的“灌封"技术，可用于防止水分侵入并增强模块的耐用性。这类模块的适用工作温度为80摄氏度以内。

TE-31-0.6-1.5微型模块是一种半导体元件尺寸小于1.0平方毫米的器件，因此在相同尺寸下能够实现更多的连接点。这类模块的正面和背面都经过金属化处理（但并未镀锡），可以通过焊接或压接的方式安装，其中推荐使用压接方式。TE Technology还提供专有的“灌封"技术，可用于防止潮湿并增强模块的耐用性。这类模块的适用工作温度为80摄氏度以内。

TE-65-0.6-1.5微型模块是一种半导体元件尺寸小于1.0平方毫米的器件，因此在相同尺寸下能够实现更多的连接点。这类模块的正面和背面都经过金属化处理（但未进行镀锡处理），可以通过焊接或压接的方式安装，其中推荐使用压接方式。TE Technology还提供专有的“灌封"技术，可用于防止水分侵入并增强模块的耐用性。这类模块的最高工作温度为80摄氏度。

TE-7-0.6-1.2微型模块是一种半导体元件尺寸小于1.0平方毫米的器件，因此，在相同尺寸下能够实现更多的连接点。这类模块的正面和背面都经过金属化处理（但未进行镀锡处理），可以通过焊接或压接的方式安装，其中推荐使用压接方式。TE Technology还提供专有的“灌封"技术，可用于防止水分侵入并增强模块的耐用性。这类模块的适用工作温度为80摄氏度以内。

TE-11-0.6-1.2微型模块是一种半导体元件尺寸小于1.0平方毫米的器件，因此在相同尺寸下能够实现更多的连接点。这类模块的正面和背面都经过金属化处理（但未进行镀锡处理），可以通过焊接或压接的方式安装，其中推荐使用压接方式。TE Technology还提供专有的“灌封"技术，可用于防止潮湿并增强模块的耐用性。这类模块的最高工作温度为80摄氏度。

TE-17-0.6-1.2微型模块是一种半导体元件尺寸小于1.0平方毫米的器件，因此，在相同尺寸下能够实现更多的连接点。这类模块的正面和背面都经过金属化处理（但未进行镀锡处理），可以通过焊接或压接的方式安装，其中推荐使用压接方式。TE Technology还提供专有的“灌封"技术，用于防止水分侵入并增强模块的耐用性。这类模块的最高工作温度为80摄氏度。

TE-31-0.6-1.2微型模块是一种半导体元件尺寸小于1.0平方毫米的器件，因此，在相同尺寸下能够实现更多的连接点。这类模块的正面和背面都经过金属化处理（但未进行镀锡处理），可以通过焊接或压接的方式安装，其中推荐使用压接方式。TE Technology还提供专有的“灌封"技术，可用于防止水分侵入并增强模块的耐用性。这类模块的适用工作温度为80摄氏度以内。

TE-35-0.6-1.2微型模块是一种半导体元件尺寸小于1.0平方毫米的器件，因此在相同尺寸下能够实现更多的连接点。这类模块的正面和背面都经过金属化处理（但未进行镀锡处理），可以通过焊接或压接的方式安装，其中推荐使用压接方式。TE Technology还提供专有的“灌封"技术，用于防止潮湿并增强模块的耐用性。这类模块的最高工作温度为80摄氏度。

TE-65-0.6-1.2微型模块是一种半导体元件尺寸小于1.0平方毫米的器件，因此在相同尺寸下能够实现更多的连接点。这类模块的正面和背面都经过金属化处理（但未进行镀锡处理），可以通过焊接或压接的方式安装，其中推荐使用压接方式。TE Technology还提供专有的“灌封"技术，用以防止水分侵入并提升产品的耐用性。这类模块的适用工作温度为80摄氏度以内。

TE-7-0.6-1.0微型模块是一种半导体元件尺寸小于1.0平方毫米的器件，因此，在相同尺寸下能够实现更多的连接点。这类模块的正面和背面都经过金属化处理（但未进行镀锡处理），可以通过焊接或压接的方式安装，其中推荐使用压接方式。TE Technology还提供专有的“灌封"技术，用于防止水分侵入并增强模块的耐用性。这类模块的适用工作温度为80摄氏度以内。

TE-11-0.6-1.0微型模块是一种半导体元件尺寸小于1.0平方毫米的器件，因此在相同尺寸下能够实现更多的连接点。这类模块的正面和背面都经过金属化处理（但未进行镀锡处理），可以通过焊接或压接的方式安装，其中推荐使用压接方式。TE Technology还提供专有的“灌封"技术，用以防止水分侵入并增强模块的耐用性。这类模块的最高工作温度为80摄氏度。微型模块是一种半导体元件尺寸小于1.0平方毫米的器件，因此在相同尺寸下能够实现更多的连接点。这类模块的正面和背面都经过金属化处理（但未进行镀锡处理），可以通过焊接或压接的方式安装，其中推荐使用压接方式。TE Technology还提供专有的“灌封"技术，用以防止水分侵入并增强模块的耐用性。这类模块的最高工作温度为80摄氏度。

TE-17-0.6-1.0微型模块是一种半导体元件尺寸小于1.0平方毫米的器件，因此，在相同尺寸下能够实现更多的连接点。这类模块的正面和背面都经过金属化处理（但未进行镀锡处理），可以通过焊接或压接的方式安装，其中推荐使用压接方式。TE Technology还提供专有的“灌封"技术，可用于防止水分侵入并增强模块的耐用性。这类模块的适用工作温度为80摄氏度以内。