【简介】Masterbond双组分环氧胶粘剂
双组分环氧树脂在应用范围和性能方面具有独特的优势。这类材料可以通过定制配方来具备多种特性，包括出色的机械强度、耐热性、电绝缘性、光学性能以及化学稳定性等。虽然不同配方的混合比例有所差异，但它们都能够在室温下固化，或在较高温度下更快地固化。为了获得优良的性能，通常建议进行后续的固化处理。

Masterbond双组分环氧胶粘剂

双组分环氧树脂在应用范围和性能方面具有独特的优势。这类材料可以通过定制配方来具备多种特性，包括出色的机械强度、耐热性、电绝缘性、光学性能以及化学稳定性等。虽然不同配方的混合比例有所差异，但它们都能够在室温下固化，或在较高温度下更快地固化。为了获得优良的性能，通常建议进行后续的固化处理。

双组分环氧树脂体系的优点

双组分环氧树脂体系具有广泛的性能特点，因为可以通过添加填料来调整其性能，从而满足不同的加工需求。大多数工业用环氧树脂都属于双组分体系，它们是由两种原料——树脂和固化剂——经过聚合反应而形成的。当树脂与固化剂中的活性成分发生反应时，固化过程便开始了。随着该反应的进行，会释放出热量，从而促进两种成分之间的交联。

专用包装方案如何简化双组分环氧树脂的使用

Master Bond双组分环氧树脂产品有多种便捷的包装形式可供选择，包括喷枪式施涂器、预混合型及冷冻型注射器、Semkits®套装、注射器套件以及FlexiPaks®包装。这些包装方式不仅简化了混合步骤，还使得施工过程更加简便。

特定的双组分环氧树脂封装方案具有诸多优势，包括：

• 无需称重和混合

• 简化调配与应用流程

• 帮助减少浪费

• 延长材料的保质期

• 防止受潮

双管筒这种产品也可与气动枪一起使用，或手动施用。预混合且已冷冻好的注射剂可存放在-40°F[-40°C]的温度下，需要使用时再解冻——这样就能避免称重误差以及空气混入的问题。可靠的、标准化的包装流程符合严格的标准，从而确保优良的用药效果。

双组分环氧胶粘剂、密封剂、涂料及灌封材料的特殊认证

双组分环氧树脂粘合剂所制成的组件，其强度可与那些使用金属紧固件固定而成的组件相媲美，甚至更强。这类粘合剂被广泛应用于航空航天、电子、医疗、光学、石油化工以及OEM制造等领域。许多此类粘合剂产品都经过了相关测试，并获得了行业认证。

• NASA低气体释放量

• 生物相容性方面的USP第六类标准

• FDA CFR 175.300中关于食品应用的相关规定

• UL94V-0阻燃性标准

• 无卤素

Masterbond双组分环氧胶粘剂

EP31

这是一种超高强度的双组分环氧胶，能够很好地粘附在大多数金属和塑料上。铝与铝之间的粘接剪切强度可超过4,000磅/平方英寸；其T型剥离强度则大于50普利。该胶可在室温下固化，形成的粘合层既坚固又具有弹性。此外，它还具有低粘度以及高透明度的特点。其使用温度范围为-60华氏度至+250华氏度，同时具备良好的耐化学性。此外，它还是一种优异的电气绝缘材料。

EP21TDCS

这种双组分、含银填充物的导电环氧树脂体系，其混合比例简单易控，且体积电阻率极低。可在室温下固化，具备出色的韧性。使用温度范围为-20℃至+135℃，能够承受严格的热循环测试。在85℃、85%相对湿度的环境下，经过1,000小时的测试依然表现良好。此外，它的热导率也非常高。

EP42HT-2LO

NASA认可的低挥发型环氧树脂，可在-60°F至450°F的温度范围内使用。在室温下即可固化。其抗拉强度超过12,000磅/平方英寸，肖氏D硬度为80-90。具有出色的尺寸稳定性，抗化学腐蚀性能优异。在85°C、85%相对湿度的环境下可承受1,000小时的测试。可浇铸成2-3英寸以上的厚度，且适用于真空环境。

EP30QF

石英填充型环氧树脂体系。具有较高的拉伸模量、出色的抗压强度以及优异的尺寸稳定性。其流动性良好，适用于灌封处理。是一种可靠的电绝缘材料，热膨胀系数较低。工作温度范围为-60°F至+250°F。具备良好的化学耐受性，符合NASA关于低气体释放量的标准。在85°C/85%相对湿度的环境下，可持续使用1,000小时。

Supreme 11HT-LO

室温下即可固化的环氧胶粘剂，其混合比例简单易控。具有较高的剪切强度和抗剥离性能，同时具备良好的韧性。已通过NASA关于低气体释放量的标准检测，抗应力开裂及疲劳性能优异。使用温度范围为-100°F至+400°F，在85°C/85%相对湿度的环境下可持续使用1,000小时。固化速度快，流动性好，便于施工。

EP62-1ND

在高温环境下能快速固化。具有出色的防潮性能。双组分环氧树脂在常温下的储存时间较长。粘接强度很高。是可靠的电绝缘材料。使用温度范围为-60°F至+450°F。肖氏D硬度为75-85。属于触变型浆料。