【简介】Masterbond环氧树脂胶研发出了聚氨酯改性化合物，用以解决各种行业在设计、制造以及特殊应用方面的需求。这类化合物具备出色的综合性能，可用于结构粘接、涂层制备、密封处理以及灌封等用途。由于不含异氰酸酯且不含溶剂，与许多环氧树脂相比，它们具有更高的韧性和更好的柔韧性。当需要具备强度、柔韧性、耐磨性、快速固化以及耐化学性等特性时，它们尤为有用。

Masterbond环氧树脂胶研发出了聚氨酯改性化合物，用以解决各种行业在设计、制造以及特殊应用方面的需求。这类化合物具备出色的综合性能，可用于结构粘接、涂层制备、密封处理以及灌封等用途。由于不含异氰酸酯且不含溶剂，与许多环氧树脂相比，它们具有更高的韧性和更好的柔韧性。当需要具备强度、柔韧性、耐磨性、快速固化以及耐化学性等特性时，它们尤为有用。

Masterbond环氧树脂胶的优点：

双组分聚氨酯改性胶粘剂在粘合金属、塑料、复合材料、陶瓷和橡胶等相似或不同的基材时，仍能保持较高的剥离强度和剪切强度。事实上，这类胶粘剂以其能够很好地粘附在多种柔性基材上的特性而著称。

这些化合物在固化后收缩率极低，具有良好的延展性，同时还能抵抗恶劣的环境条件。它们常被用于连接那些因温度变化而产生不同热膨胀系数的基材。凭借出色的粘接强度，这类材料被广泛应用于各种减轻重量的场合。这有助于飞机、汽车、卡车、船舶、机车以及矿业和医疗设备领域的制造商提高能源效率并降低成本。

那些柔软且具有良好弹性的凝胶材料，可被用于需要良好阻尼性能的声学应用中。这类混合型环氧聚氨酯材料易于去除，非常适合用于需要回收的场景。某些型号的此类材料使用寿命较长，非常适合用于封装处理。对于敏感的电子元件而言，密封处理是必要的。此外，这类材料的尺寸稳定性也非常出色。此外，导热/绝缘材料具有出色的散热性能。其他产品则具备高透明度、可在极低温度下使用，以及的耐磨性。

聚氨酯改性体系的固化与应用：

Master Bond双组分、无异氰酸酯且不含溶剂的聚氨酯改性粘合剂体系，在室温或较高温度下都能实现多种不同的固化方式。快速固化的特性使得制造商能够提升生产效率与利润，这类粘合剂已被广泛应用于各种室内和室外场合。

这些产品还具有低粘度、中粘度以及适合填充缝隙的高粘度版本，同时还具备触变型浆料的特性。易于流动的型号非常适合用于灌封和封装工艺。这些产品可以通过手动涂抹工具或定量分配设备来施加，且有各种不同的尺寸和颜色可供选择；此外，它们还可以装在预计量双筒容器或柔性分隔袋（FlexiPak®）等特殊包装中，方便使用。

该产品分为两部分：用于密封和封装的环氧凝胶化合物，以及可在室温下固化的材料。这种材料具有透明性、柔软性，且尺寸稳定性良好，非常适合需要取出使用的场景。其重量或体积比率为2:1。放热量低，使用寿命长，粘度较低。具备出色的耐热循环性和抗机械冲击性能。常用于敏感的电子及光学元件中。使用温度范围为-100°F至+200°F。

EP30D-7：

聚氨酯改性的环氧体系。具有出色的韧性和耐磨性。可在室温下固化。混合料易于顺畅流动。固化工艺灵活多样。

EP21DP12：

这种柔性双组分环氧树脂可用于粘接、密封、浇铸及封装等用途。它是经过聚氨酯改性的环氧树脂，具有100%的反应活性。能够抵抗热循环的影响，使用温度范围为-100°F至+250°F。有多种颜色可供选择。

EP30DP-NV：

该材料分为两部分，可在室温下固化，属于低粘度体系，主要用于灌封和封装应用。具有优异的热循环性能，同时具备抗冲击和抗振动的能力。放热量低，使用寿命长。耐磨性及电气绝缘性能都非常出色。该材料可以修复。其使用温度范围为4K至+250°F。