【简介】Logosol预对准器/晶圆寻边器介绍：
Logosol久经考验的技术和高可靠性标准，是业界的预对准器产品线的基础。预对准器产品系列支持处理从45毫米到480毫米的物体，并可应对从不透明到透明的各种透明度。Logosol独特的集成化设计和多功能控制软件，使其能够即插即用地兼容各种半导体平台并实现接口对接。

Logosol预对准器/晶圆寻边器介绍:

创新的高性能一体化设计，省去了外部控制器和互连电缆，同时保持即插即用的兼容性

采用超低惯性无刷电机驱动，响应平滑、即时

扫描电子系统能够检测透明、半透明和不透明物体，无需在不同晶圆尺寸之间进行机械重新定位

运动控制软件配备了一套全面的常用命令，可与各种半导体平台实现兼容和接口对接

典型对准周期时间少于四秒，有助于实现系统吞吐量

Logosol预对准器/晶圆寻边器规格：

晶圆直径：3英寸、100毫米、125毫米、150毫米、200毫米、300毫米
晶圆透明度：透明、半透明、不透明
适用方形基板
晶圆处理方式：真空卡盘和销钉
对准精度：预对准器卡盘上±25微米
角度精度
（3 Sigma）
10000 CPR编码器：预对准器卡盘上±0.04°
24000 CPR编码器：预对准器卡盘上±0.02°
伺服轴数：三轴
上位机通信：RS232、以太网
初始晶圆偏移量：12毫米
机身尺寸（宽×长×高）：173毫米×317毫米×190毫米
安装尺寸兼容性：LPA812-3、LPA1218-3
LPA8ET-3、LPA12ET-3
重量：5.50千克
设施要求：100-240VAC，50/60Hz，48VA，或24VDC/2A
真空：12英寸汞柱
平边/缺口兼容性：符合SEMI标准
洁净度等级：1级
平均运行时间（MTBF）：超过70000小时

Logosol经过长期验证的技术以及的可靠性标准，为该行业中的预对准器产品系列奠定了基础。这类预对准器能够处理直径在45毫米到480毫米之间的物体，且能适应从不透明到透明的各种透明度等级的物体。Logosol独特的整体设计以及功能的控制软件，使得这些预对准器能够轻松与各种半导体生产平台相兼容。